臺(tái)灣晶圓代工廠將再次漲價(jià) 但風(fēng)險(xiǎn)正在積累

近日，據(jù)外媒報(bào)道，有代工廠消息人士透露，晶圓代工的報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲，其中臺(tái)積電將在12月份后或調(diào)漲20%，聯(lián)華電子已經(jīng)通知客戶，在明年1月起產(chǎn)品價(jià)格最高上調(diào)10%。而在臺(tái)灣的另外兩家代工廠世界先進(jìn)與力積電目前都在與客戶積極討論中，探討明年一季度漲價(jià)的幅度。

據(jù)臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士分析，臺(tái)灣晶圓廠普遍漲價(jià)的原因主要有兩點(diǎn)，一個(gè)是隨著工藝的持續(xù)演進(jìn)，讓晶圓的生產(chǎn)成本不斷升高，廠商需要投入更多的資金進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)；另一個(gè)則是在全球化加速轉(zhuǎn)型的當(dāng)下，如臺(tái)積電等晶圓廠已經(jīng)公布了多項(xiàng)海外建廠的計(jì)劃，同時(shí)全球也面臨著原材料價(jià)格的持續(xù)上漲，讓企業(yè)的成本壓力進(jìn)一步增大。

早在今年8月份，臺(tái)積電便已經(jīng)通知客戶上調(diào)了芯片代工的價(jià)格，最高上調(diào)20%，其中16nm以下工藝最高上調(diào)10%，而16nm以上制程工藝價(jià)格上調(diào)20%。此次臺(tái)積電又將繼續(xù)上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，不過(guò)從2022年開(kāi)始主要提高的是晶圓價(jià)格。

當(dāng)前臺(tái)灣地區(qū)方面對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)的前景普遍樂(lè)觀，同時(shí)也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體需求仍然維持在高位，只是強(qiáng)度相較上半年略有下降，從市場(chǎng)情況來(lái)看，第四季度的晶圓代工市場(chǎng)仍然非?；馃?。

從下游的一些廠商反應(yīng)來(lái)看，晶圓代工價(jià)格的上升已經(jīng)有了體現(xiàn)。比如一些汽車制造商已經(jīng)通知了自己的客戶，受到零部件及材料成本的上升，芯片價(jià)格從2022年開(kāi)始將上漲10%-20%。

低端芯片市場(chǎng)缺乏投資人關(guān)注

盡管在近期的市場(chǎng)報(bào)告中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，今年第三季度國(guó)內(nèi)電子消費(fèi)產(chǎn)品、汽車等銷量有所回落。但是放眼全球，芯片緊缺的態(tài)勢(shì)仍在持續(xù)。

以東南亞為例，有外媒報(bào)道，近期馬來(lái)西亞芯片工廠受到疫情的影響產(chǎn)量緊縮，眾多下游企業(yè)開(kāi)始爭(zhēng)相抬高訂單的價(jià)格以獲得產(chǎn)能。

與東南亞其他國(guó)家一樣，馬來(lái)西亞過(guò)去在基礎(chǔ)芯片上的投資較少，近兩年由于受到疫情的影響，國(guó)內(nèi)大多數(shù)工廠都被生產(chǎn)管制，直接導(dǎo)致芯片的短缺。

據(jù)了解，馬來(lái)西亞有多家重要的芯片供應(yīng)商，為全球汽車、智能手機(jī)、家用設(shè)備提供產(chǎn)品，目前疫情仍未得到控制，有專家表示，未來(lái)芯片短缺的情況還將持續(xù)兩到三年。

有馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)氐男酒庋b公司透露，當(dāng)前正處于供不應(yīng)求的賣方市場(chǎng)，導(dǎo)致許多芯片買家都能夠接受大幅的提價(jià)，并且接受照付不議的合同，即無(wú)論賣方是否交付貨物或者服務(wù)，買方都有義務(wù)付款。

同時(shí)在過(guò)去，后端半導(dǎo)體業(yè)務(wù)普遍被認(rèn)為是行業(yè)內(nèi)的低利潤(rùn)業(yè)務(wù)，不過(guò)隨著市場(chǎng)開(kāi)始變成供不應(yīng)求，不少后端半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始擁有了10%左右的定價(jià)權(quán)。

值得注意的是東南亞許多國(guó)家都在遭遇與馬來(lái)西亞相同的情況，工廠被迫停工減產(chǎn)，訂單需求旺盛，但這些地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多都是基礎(chǔ)的低端芯片，這些地區(qū)的芯片供需失衡也為市場(chǎng)帶來(lái)了新的思考。

晶圓廠長(zhǎng)約鎖定客戶 但風(fēng)險(xiǎn)正在積累

如今許多企業(yè)都涌入了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中，但絕大多數(shù)企業(yè)投入的都是高端芯片的研發(fā)與制造，而許多制造成本低，應(yīng)用范圍廣的老一代芯片投資反而嚴(yán)重不足。雖然高端芯片能夠代表企業(yè)的技術(shù)實(shí)力，同時(shí)也能夠獲得更多的利潤(rùn)，但是市場(chǎng)中需求量最大的還是低端芯片，如今資源大多涌入高端芯片，極有可能造成市場(chǎng)的資源錯(cuò)配。從晶圓代工廠的加價(jià)幅度就可以看出，這些大廠顯然也知道目前最缺少的其實(shí)就是中低端芯片。

不過(guò)從全球的硅晶圓出貨來(lái)看，2024年將實(shí)現(xiàn)巨大的增長(zhǎng)。即便是在今年，與眾多人想象中的不同，據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2021年硅晶圓出貨面積同比增長(zhǎng)了13.9%，創(chuàng)下了近140億平方英寸的歷史新高。

全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓在近期表示，晶圓代工產(chǎn)能吃緊以及市場(chǎng)利好，讓晶圓代工廠陸續(xù)啟動(dòng)了擴(kuò)產(chǎn)與新建工廠的計(jì)劃，這也將推動(dòng)硅晶圓的需求持續(xù)上漲。

另一方面，晶圓廠為了能夠掌握穩(wěn)定的硅晶圓供應(yīng)，不少開(kāi)始與環(huán)球晶圓簽訂長(zhǎng)期合約，從公開(kāi)的數(shù)據(jù)來(lái)看，當(dāng)前環(huán)球晶圓拿到的長(zhǎng)期合約訂單金額已經(jīng)超過(guò)了千億新臺(tái)幣，創(chuàng)下歷史新高，同時(shí)長(zhǎng)約的報(bào)價(jià)也有上漲的趨勢(shì)。

值得一提的是，簽訂的長(zhǎng)合約雖然能夠確保晶圓的供應(yīng)，同時(shí)在價(jià)格上漲時(shí)也能保持原價(jià)不變，不過(guò)對(duì)于采購(gòu)方，如果價(jià)格下跌也必須按照原價(jià)足量采購(gòu)，這就需要看雙方對(duì)于后市的判斷了。

此前SEMI有報(bào)告指出，今年底前全球半導(dǎo)體制造商將啟動(dòng)建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年將建設(shè)另外10座晶圓廠。包括中芯國(guó)際也在近期宣布擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃新增5.5萬(wàn)片晶圓，其中1萬(wàn)片是12寸晶圓，4.5萬(wàn)片為8寸晶圓。

本次臺(tái)灣晶圓代工廠再次上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，是為了進(jìn)一步提升公司的利潤(rùn)率，不過(guò)隨著市場(chǎng)中晶圓廠的快速擴(kuò)建，最快2022年下半年就會(huì)有部分產(chǎn)能釋出。但與此同時(shí)，許多晶圓代工廠開(kāi)始與客戶簽訂最長(zhǎng)為期三年的合約，以此來(lái)對(duì)沖2023年可能面臨市場(chǎng)可能的反轉(zhuǎn)，一旦晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及新建工廠開(kāi)始投產(chǎn)，風(fēng)險(xiǎn)將快速增加。

來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)?作者： 黃山明