臺灣地震 臺積電芯片供應(yīng)或受阻

近日，中國臺灣發(fā)生5.2級地震，影響程度會高過獨立IDM廠所受到的損壞，有分析師稱可能會對整體電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成劇烈沖擊。

早在今年2月，臺灣也發(fā)生過5.2級地震，震源深度達到70千米，震中周邊200公里內(nèi)近5年來發(fā)生3級以上地震共206次，余震不斷，芯片供應(yīng)已經(jīng)嚴重受阻。

目前，臺積電等全球的晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，如果芯片廠線長時間停產(chǎn)的話還將直接影響全球芯片的供應(yīng)和價格，造成MLCC價格暴漲等風(fēng)險。

臺灣地震發(fā)生頻繁，地震不斷是對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大考驗，也會對其產(chǎn)造成巨大影響，好在臺積電生產(chǎn)線的耐震度與地震發(fā)生后可以迅速應(yīng)變恢復(fù)原來的生產(chǎn)水平。
   本文綜合整理自芯通社 TechWeb.com.cn 半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟

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