三星大力布局芯片上游 2.38億美元投向材料和設備類中型公司

三星大力布局芯片上游 2.38億美元投向材料和設備類中型公司

據日經新聞報道，三星電子大舉投資一批中型公司，根據韓國交易所的數(shù)據，三星及其轉投資公司自去年夏季以來，已在九家公司合計投資2.38億美元，全都是在特定領域各擅勝場的中型公司。三星投資的范圍遍及半導體化學原料、晶圓拋光系統(tǒng)開發(fā)、光罩保護材料、蝕刻材料等，主要鎖定日商取得龐大市占率的領域，以及研發(fā)尖端材料公司。

Lily點評：三星此舉正是構建自身安全供應鏈的考量，在2020年7月之前，三星對于供應商的投資寥寥可數(shù)，在日本對銷往韓國的部分芯片制造材料限制出口后，韓國企業(yè)感覺材料風險，韓國總統(tǒng)更是致力于推動芯片材料、零件和設備在本地生產。而且，今年以來，全球半導體制造龍頭感受到全球缺芯的困擾，所以最近三星的舉動可以為汽車電子芯片布局、全球芯片基地布局做好準備。

花費160億日元！MLCC大廠村田并購美國Eta Wireless

9月3日，據《日本經濟新聞》報導，日本生產MLCC 等零組件的電子大廠村田制作所 (Murata)已并購了美國 Eta Wireless，花費約 160 億日圓。Eta Wireless 擁有智能型手機的省電技術，由于當前的 5G 設備耗電量較大，對于村田而言可望藉由相關技術的取得來強化產品競爭力。

Lily點評：據悉，Eta Wireless 的技術，可讓智能型手機和平板計算機等裝置所使用的訊號發(fā)射器、能有更好的電源效率。村田對于Eta Wireless的并購，正是考慮將其智能手機的省電技術融入其產品，強化未來的市場競爭力。

對于智能手機而言，顯示器面板和中央處理器 (CPU) 是最耗電的零件，此外數(shù)據通訊時的電力消耗也是重要因素。而透過節(jié)能化技術，可延長智能型手機的使用時間。

村田(Murata)是日本MLCC龍頭企業(yè)，在產業(yè)鏈布局方面，村田的業(yè)務包含電容器、壓電產品、其他元器件和模塊四大板塊。其中，電容器是公司最核心的業(yè)務，2020年占比為38.5%。村田非常看中5G手機和5G基站給村田帶來的良好發(fā)展機會。村田計劃在數(shù)年之內，

在通訊產品當中導入 Eta Wireless 的相關技術、以用來提升能效，并且應用在下一代 6G 無線通信的技術研發(fā)。

本文資料來自日經中文網